NEPCON JAPAN 2025（名古屋）--京熠科技携手贺鸿电子出展
发布时间：
2026-01-30
2025年10月29日至31日，亚洲电子制造产业盛会——NEPCON JAPAN在日本名古屋国际展览中心圆满落幕。作为覆盖电子研发、制造与封装技术的综合性展会，本次盛会汇聚全球电子制造领域优质企业与专业人士，搭建起技术交流、产业联动与商务对接的核心枢纽。我司携江苏贺鸿电子全系列核心PCB/PCBA产品及定制化解决方案参展，精准对接日本市场需求，稳步推进海外业务拓展布局。
本次参展以“销售赋能+技术支撑”为核心策略，我司专业销售与技术团队，与到场客户开展面对面深度洽谈，精准挖掘并匹配客户定制化诉求，最终达成多项合作意向，圆满完成本次日本市场拓展任务。深耕国际市场多年，我司深谙日本电子市场规则与客户核心需求，依托成熟的海外服务体系，已成为贺鸿电子链接日本市场的核心枢纽，为双方搭建稳定高效的沟通与合作渠道。
展会现场，我司全方位展示贺鸿电子明星PCB/PCBA产品矩阵，重点呈现高密度互连、PCB工业级高可靠性适配等核心技术优势，直观彰显企业在电子制造领域的技术积淀与产品竞争力。同时，团队为客户提供从产品咨询、方案定制到售后保障的全流程一站式服务，凭借专业的技术讲解、优质的产品呈现及贴心的服务响应，吸引众多日本本土知名企业、采购商代表驻足洽谈，有效扩大了贺鸿品牌在日本市场的曝光度与影响力，获得现场来宾的广泛认可。
此次参展的圆满成功，不仅印证了贺鸿电子的产品技术实力与行业竞争力，更夯实了我司在日本市场的布局基础。未来，我司将持续发挥产销桥梁作用，依托自身市场运营与客户服务积淀，推动贺鸿优质PCB/PCBA产品切入日本更多高端电子应用场景，为中日电子产业深度融合、协同共赢注入新动能。
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