深耕东亚市场，共拓合作新局
发布时间：
2025-07-16
2025 年 1 月22～24日备受业界瞩目的NEPCON JAPAN 电子开发・封装展在东京国际会展中心盛大举办。京熠科技（大连）有限公司作为江苏贺鸿电子有限公司的销售代表出展。江苏贺鸿电子有限公司作为国内线路板行业的领军企业，凭借卓越的产品品质与技术创新实力，在国际舞台上绽放光彩，成为展会焦点之一。
本次展会汇聚了全球电子行业的头部企业与专业人士，是展示前沿技术、拓展国际合作的重要平台。此次展会，贺鸿电子展示了板材、铝基板、镶嵌铜柱板、高密度互连HDI、厚铜板、高精度软硬结合板、高层高速基板、陶瓷基板、铁氟龙板等。产品应用领域涵盖汽车电子、工业控制、医疗设备、新能源、电子数码、通讯5G等诸多领域。
展会期间，京熠科技销售团队与贺鸿电子领导人紧密联动，通过精心搭建的展台、实物样品展示、多媒体技术演示及一对一专业洽谈等形式，全面呈现了工厂在高端线路板研发、生产领域的核心优势。
展台上，贺鸿电子的多款明星产品引发广泛关注。其中，多层厚铜板，以其优异的载流能力和散热性能，获得了多家客户的重点考察；针对工业控制领域研发的高密度互联线路板，凭借精细化制造工艺与定制化解决方案能力，吸引了众多工业设备企业的合作咨询。从基板的设计到组件的一站式服务满足客户的不同需求。
京熠科技销售团队凭借对产品技术的深刻理解与流利的日语沟通能力，详细解答了参展客商关于产品参数、产能规模、质量认证及交货周期等方面的问题，有效传递了工厂的技术实力与服务保障能力。
我们始终致力于搭建国内外优质企业的合作桥梁，未来将继续发挥渠道优势，助力工厂的高端线路板产品更深入地融入日本及全球电子产业链。
此次出展不仅提升了贺鸿电子在日本市场的品牌知名度与影响力，更为双方进一步深耕东亚市场、拓展国际业务版图奠定了坚实基础。未来，双方将继续深化合作，以技术创新为驱动，以市场需求为导向，共同探索全球电子产业的新机遇。
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