产品用心、服务贴心、KYOJU
制程能力
多层 PCB
占我们近半数市场份额，是我们的主导产品，对我们工厂有重要影响力。我们拥有多个质量可靠的多层PCB供应商伙伴，以支持这个重要的产品份额，从新产品导入到批量生产，我们与工厂相关部门直接对接，建立了牢固的长期关系。
最大层数
18层
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大铜厚
内层5oz，外层8oz
最小线宽
3mil/0.05mm
最小线隙
2mil/0.05mm
最小钻孔孔径
6mil/0.1mm
最小激光钻孔孔径
3mil/0.076mm
孔径公差
±3mil/±76um
板厚与孔径比
10比1
阻抗控制
±5%
表面处理
喷锡【大于1um】，沉锡【0.4-0.8um】，
镀锡【1-30um】，沉金【镍厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉银【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【镍厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
电金【镍厚1-6um，金厚0.03-0.1um】，
化镍钯金【镍厚2-5um，钯厚0.01-0.1um】
单双面PCB
用途广泛。随着客户对高层数电路板需求的增长，此部分份额正在减少，但是在汽车和工控领域，依然有很大的市场，而且对质量稳定性要求很高。
最大层数
单面，双层
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大铜厚
内层5oz，外层8oz
最小线宽
2mil/0.05mm
最小线隙
2mil/0.05mm
最小钻孔孔径
4mil/0.1mm
最小激光钻孔孔径
3mil/0.076mm
最小孔壁铜厚
0.4mil/10um
孔径公差
±3mil/±76um
板厚与孔径比
10比1
阻抗控制
±10%
表面处理
喷锡【大于1um】，沉锡【0.4-0.8um】，
镀锡【1-30um】，沉金【镍厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉银【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【镍厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
电金【镍厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
化镍钯金【镍厚2-5um，钯厚0.01-0.1um】
HDI高密度互联PCB
我们对生产不同市场应用的HDI 板有着丰富的经验。我们的工厂对HDI 产品的要求和制造方法有着全面的知识。我们的技术团队从 HDI PCB 的设计阶段开始，为设计团队提供制造技术和经验，以提高制造能力和降低产品总成本。
层数
4 - 22层标准，30层高级
HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4，任意层R&D
板材
标准FR4，高性能FR4，无卤FR4
完成铜厚
18um-70um
最小线宽线隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.40mm – 3.20mm
最大尺寸
610mm x 450mm
表面处理
OSP，沉金，沉锡，沉银，电金，金手指
最小机械钻孔
0.15mm
最小激光钻孔
标准0.1mm，特殊处理0.075mm
刚挠结合PCB
刚-挠结合电路板是一种复杂产品，要求 PCB 供应商与客户反复交流。同其他复杂产品一样，需要我们与设计师开展早期讨论，以优化可制造性的设计和成本。
层数
4-16层
挠度性能
基于具体设计，弯曲性能可以从基本的90°弯曲到适合于柔性尾部360°运动范围的全动态弯曲
特点
弯曲半径用来控制板子柔性部分的灵活性。材料越薄，弯曲半径越低，柔性部分越柔韧。
铜厚
Hoz，1oz，2oz，3oz
最小线宽线隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.4mm - 3mm
挠性板厚度
0.05-0.8mm
表面处理
沉金，OSP，沉锡，沉银
最小机械钻孔
0.2mm
绝缘金属基板PCB
刚-挠结合电路板是一种复杂产品，要求 PCB 供应商与客户反复交流。同其他复杂产品一样，需要我们与设计师开展早期讨论，以优化可制造性的设计和成本。
层数
聚酰亚胺【1-6层】，聚酯【1-2层】
最大尺寸
500mm*600mm
最小线宽
单面板0.05mm，双面板0.08mm
最小线隙
单面板0.05mm，双面板0.08mm
最小孔径
0.25mm钻出，0.5mm冲出
尺寸公差
导线宽度W：
孔径H：
累计间距P：
外形尺寸L：
导线与板边距离C：
±0.02mm，W<=0.05mm
±0.05mm，H<=1.5mm
±0.03mm，P<=25mm
±0.07mm，L<=50mm
±0.075mm，C<=5mm
表面处理
电金【0.02-3um】，沉金【0.025-0.075um】，
镀锡【0.2-10um】，沉锡【0.025-0.075um】，
电铅/锡【0.05-10um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
热风整平（仅适于聚酰亚胺）
绝缘金属基板PCB
我们的一些工厂是此领域的专家，这些工厂专注于 IMS 产品，服务于汽车、医疗、航空航天、照明应用和工业控制等行业。IMS PCB 市场份额增长迅速。
层数
1-4层
板材
铝，铜基板等
介质厚度
0.05mm – 0.20mm
导热系数
1-4 W/m/K
铜厚
35um – 140um
最小线宽
0.1mm
最小线隙
0.1mm
最小钻孔孔径
0.3mm
金属芯厚
0.40mm – 3.20mm
表面处理
喷锡，抗氧化，沉金，沉锡，沉银
最大版面尺寸
550mm x 700mm
电子元器件
我们和诸多知名品牌合作，为我们的客户提供所需元器件，为客户一站式解决所有问题
JAE/航空电子
连接器
JCET/长电科技
二极管,晶体管,MOSFET,LDO
LRC/乐山无线电
集成电路，二极管，三极管，桥式整流器
Manyue/万裕科技
电解电容器
TE/泰科电子
继电器，接触器，开关
OMRON/欧姆龙
微动开关，限位开关，按钮开关，拨码开关
钢网，DIP载具
我们为客户设计，制作各种规格的钢网，及DIP载具，涵盖目前主流类型及材料。
钢网
手动印刷钢网尺寸
37*47cm，42*52cm，40*60cm
自动印刷钢网尺寸
55*65cm，58*58cm，73.6*73.6cm
阶梯钢网
根据客户实际要求制作
钢网厚度
0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm
DIP载具
载具材料
合成石（耐高温），玻璃纤维，电木
多层 PCB
占我们近半数市场份额，是我们的主导产品，对我们工厂有重要影响力。我们拥有多个质量可靠的多层PCB供应商伙伴，以支持这个重要的产品份额，从新产品导入到批量生产，我们与工厂相关部门直接对接，建立了牢固的长期关系。
最大层数
18层
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大铜厚
内层5oz，外层8oz
最小线宽
3mil/0.05mm
最小线隙
2mil/0.05mm
最小钻孔孔径
6mil/0.1mm
最小激光钻孔孔径
3mil/0.076mm
孔径公差
±3mil/±76um
板厚与孔径比
10比1
阻抗控制
±5%
表面处理
喷锡【大于1um】，沉锡【0.4-0.8um】，
镀锡【1-30um】，沉金【镍厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉银【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【镍厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
电金【镍厚1-6um，金厚0.03-0.1um】，
化镍钯金【镍厚2-5um，钯厚0.01-0.1um】
单双面PCB
用途广泛。随着客户对高层数电路板需求的增长，此部分份额正在减少，但是在汽车和工控领域，依然有很大的市场，而且对质量稳定性要求很高。
最大层数
单面，双层
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大铜厚
内层5oz，外层8oz
最小线宽
2mil/0.05mm
最小线隙
2mil/0.05mm
最小钻孔孔径
4mil/0.1mm
最小激光钻孔孔径
3mil/0.076mm
最小孔壁铜厚
0.4mil/10um
孔径公差
±3mil/±76um
板厚与孔径比
10比1
阻抗控制
±10%
表面处理
喷锡【大于1um】，沉锡【0.4-0.8um】，
镀锡【1-30um】，沉金【镍厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉银【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【镍厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
电金【镍厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
化镍钯金【镍厚2-5um，钯厚0.01-0.1um】
HDI高密度互联PCB
我们对生产不同市场应用的HDI 板有着丰富的经验。我们的工厂对HDI 产品的要求和制造方法有着全面的知识。我们的技术团队从 HDI PCB 的设计阶段开始，为设计团队提供制造技术和经验，以提高制造能力和降低产品总成本。
层数
4 - 22层标准，30层高级
HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4，任意层R&D
板材
标准FR4，高性能FR4，无卤FR4
完成铜厚
18um-70um
最小线宽线隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.40mm – 3.20mm
最大尺寸
610mm x 450mm
表面处理
OSP，沉金，沉锡，沉银，电金，金手指
最小机械钻孔
0.15mm
最小激光钻孔
标准0.1mm，特殊处理0.075mm
刚挠结合PCB
刚-挠结合电路板是一种复杂产品，要求 PCB 供应商与客户反复交流。同其他复杂产品一样，需要我们与设计师开展早期讨论，以优化可制造性的设计和成本。
层数
4-16层
挠度性能
基于具体设计，弯曲性能可以从基本的90°弯曲到适合于柔性尾部360°运动范围的全动态弯曲
特点
弯曲半径用来控制板子柔性部分的灵活性。材料越薄，弯曲半径越低，柔性部分越柔韧。
铜厚
Hoz，1oz，2oz，3oz
最小线宽线隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.4mm - 3mm
挠性板厚度
0.05-0.8mm
表面处理
沉金，OSP，沉锡，沉银
最小机械钻孔
0.2mm
绝缘金属基板PCB
刚-挠结合电路板是一种复杂产品，要求 PCB 供应商与客户反复交流。同其他复杂产品一样，需要我们与设计师开展早期讨论，以优化可制造性的设计和成本。
层数
聚酰亚胺【1-6层】，聚酯【1-2层】
最大尺寸
500mm*600mm
最小线宽
单面板0.05mm，双面板0.08mm
最小线隙
单面板0.05mm，双面板0.08mm
最小孔径
0.25mm钻出，0.5mm冲出
尺寸公差
导线宽度W：
孔径H：
累计间距P：
外形尺寸L：
导线与板边距离C：
±0.02mm，W<=0.05mm
±0.05mm，H<=1.5mm
±0.03mm，P<=25mm
±0.07mm，L<=50mm
±0.075mm，C<=5mm
表面处理
电金【0.02-3um】，沉金【0.025-0.075um】，
镀锡【0.2-10um】，沉锡【0.025-0.075um】，
电铅/锡【0.05-10um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
热风整平（仅适于聚酰亚胺）
绝缘金属基板PCB
我们的一些工厂是此领域的专家，这些工厂专注于 IMS 产品，服务于汽车、医疗、航空航天、照明应用和工业控制等行业。IMS PCB 市场份额增长迅速。
层数
1-4层
板材
铝，铜基板等
介质厚度
0.05mm – 0.20mm
导热系数
1-4 W/m/K
铜厚
35um – 140um
最小线宽
0.1mm
最小线隙
0.1mm
最小钻孔孔径
0.3mm
金属芯厚
0.40mm – 3.20mm
表面处理
喷锡，抗氧化，沉金，沉锡，沉银
最大版面尺寸
550mm x 700mm
电子元器件
我们和诸多知名品牌合作，为我们的客户提供所需元器件，为客户一站式解决所有问题
JAE/航空电子
连接器
JCET/长电科技
二极管,晶体管,MOSFET,LDO
LRC/乐山无线电
集成电路，二极管，三极管，桥式整流器
Manyue/万裕科技
电解电容器
TE/泰科电子
继电器，接触器，开关
OMRON/欧姆龙
微动开关，限位开关，按钮开关，拨码开关
钢网，DIP载具
我们为客户设计，制作各种规格的钢网，及DIP载具，涵盖目前主流类型及材料。
钢网
手动印刷钢网尺寸
37*47cm，42*52cm，40*60cm
自动印刷钢网尺寸
55*65cm，58*58cm，73.6*73.6cm
阶梯钢网
根据客户实际要求制作
钢网厚度
0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm
DIP载具
载具材料
合成石（耐高温），玻璃纤维，电木
产品用心、服务贴心、KYOJU
产品展示
10层红油金手指
24层埋容板
2阶HDI金手指
12层刚挠结合
18层刚挠结合
3F1R 刚挠结合
20 层背板
32 层背板
红色背板
32 层多层